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在芯片制造行业,可以说它正面临着强敌环伺的局面,前景不妙

日期:2020-08-01 20:42:17 来源:互联网 编辑:小狐 阅读人数:577

Intel宣布7nm工艺延期后,随即股价大跌,相比之下它计划下单的台积电股价大涨,竞争对手AMD股价同样上涨,此外在半导体行业其实还有三星被视为它的竞争对手,可以说失去了芯片制造工艺这个最大倚仗的它如今面临着诸多强敌围攻。

在芯片制造行业,可以说它正面临着强敌环伺的局面,前景不妙(图1)

在芯片制造行业,Intel曾长期引领市场,多年来它在芯片制造工艺方面居于全球领导地位,也正是凭借芯片制造工艺的领先优势它在2007年开启的tick-tock战术拖垮了AMD,迫使AMD不得不将芯片制造业务拆分成立了后来的格芯。

AMD在失去了芯片制造之后,全力投入芯片设计,那对于它来说可谓不堪回首的日子,为研发Zen架构甚至不得不将办公楼出售筹集资金,可以说芯片制造工艺的领先优势成为Intel在PC处理器市场和芯片市场赢得垄断地位的关键。

然而自从2014年投产14nmFinFET工艺后,Intel在芯片制造工艺方面就开始止步不前,其10nm工艺一直到2019年才投产,较以往的每两年升级一次芯片制造工艺足足延迟了3年多时间。

在芯片制造行业,可以说它正面临着强敌环伺的局面,前景不妙(图2)

在Intel的芯片制造工艺停留在14nmFinFET的那几年,台积电和三星则从14/16nmFinFET工艺演进了10nm、7nm、7nmEUV工艺,无奈之下Intel强调自己的10nm工艺参数与台积电和三星的7nm工艺相当,以此来证明它在先进工艺制程方面并不落后太多。

然而随着台积电和三星在今年投产7nm工艺,而Intel的7nm工艺将延迟至2022年,Intel在芯片制造工艺方面的落后已成定局,面对在芯片制造工艺方面的竞争失败。Intel终于低头,表示在自己的芯片制造工艺落后于竞争对手后,会将部分芯片交给台积电代工。

如今的Intel不仅在芯片制造工艺方面落后,它在芯片设计方面其实也已落后于主要竞争对手。AMD自从发布Zen架构以来,它的PC处理器性能已拥有对Intel的领先优势,再加上台积电的先进工艺制程助力,导致Intel在PC处理器市场的份额连续下滑,AMD在PC处理器市场的份额则已创出四成的新高纪录。

在芯片制造行业,可以说它正面临着强敌环伺的局面,前景不妙(图3)

AMD不仅在PC处理器市场抢夺Intel的市场,也已在芯片市场展开攻势,据悉AMD在芯片市场已取得3%的市场份额,相较之前仅有1%的市场份额取得显著的增长。芯片市场是Intel的基石,Intel将芯片业务视为它在AI、物联网、自动驾驶行业发展壮大的关键,然而随着AMD侵蚀芯片市场,Intel的计划恐怕难如愿。

在半导体行业,三星依靠在DRAM和NAND flash两大存储芯片行业的领导地位,随着存储芯片价格的上涨一度在2017年和2018年超越Intel成为全球最大的半导体行业,这是Intel在20多年里首次失去这一地位,2019年由于存储芯片价格的下跌Intel才又夺回这一地位,不过这说明Intel在半导体行业的领导地位已出现松动。

在芯片制造行业,可以说它正面临着强敌环伺的局面,前景不妙(图4)

Intel面临的不止上述这些对手,它还面临着ARM阵营的,苹果的ARM架构处理器已替代掉Intel处理器在Mac的位置,中国芯片企业华为海思已研发ARM架构芯片替代Intel的芯片,可以说它正面临着强敌环伺的局面,前景颇为不妙。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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